电子设备工作的时候会产生的热量，因此，对PCB电路板进行散热处理十分重要。那么，影响PCB电路板散热因素有哪些呢？下面一起来了解一下：一、PCB电路板温度升高的因素引起印制电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制电路板中温度升高的两种现象：（1）局部温升或大面积温升；（2）短时

1、针孔针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成针孔。2、麻点麻点是由于受镀表面不干净，有固体物质吸附，或者镀液中固体物质悬浮着，当在电场作

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。

为进一认识电子产品我们有必要了解一下电路板、集成电路、单片机、CPU、芯片制作工艺，于加深对它的了解。